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견본SMT의 기판 조립

2 구멍 성분을 통해서 간단한 SMD를 가진 층 FR4 SMT PCB 회의

고객 검토
우리는 과거 8 달 동안 Yingstar를 사용하고 있습니다. 우리는 미국에서 Yingstar로 우리의 PCB 우리의 비용을 내려오기 위하여 생산을 이동하는 것을 결정했습니다.

—— 데이비드 Duncan--대통령 – 세트

나는 우리의 제일 생산 파트너, 우리가 우리의 널의 3000 단위를 만든 최후인 YingStar에 관하여 몇몇 PC만 몇몇 작은 문제점을 비치하고 있다, 확신합니다.

—— Jaber Rahoutei--CEO

나는 지금 온라인 잡담입니다

SMT의 기판 조립

SMT의 기판 조립 견본 소개

2 구멍 성분을 통해서 간단한 SMD를 가진 층 FR4 SMT PCB 회의

중국 2 구멍 성분을 통해서 간단한 SMD를 가진 층 FR4 SMT PCB 회의 협력 업체

큰 이미지 :  2 구멍 성분을 통해서 간단한 SMD를 가진 층 FR4 SMT PCB 회의

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: YINSTAR
인증: UL/ROHS/CE
모델 번호: Yst eva

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 5pcs
가격: Negotiation
포장 세부 사항: 정전기 방지 부대 + 정전기 방지 버블랩 + 판지 상자
배달 시간: 15working 일의 주위에
지불 조건: 티 / T는, 웨스턴 유니온
공급 능력: 한달에 100,000 PC를
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상세 제품 설명
자료: FR4 층: 2
표면 마침: HASL 구리 무게: 1oz
땜납 가면: 녹색 임피던스 통제: 없음

 

2 층 구멍을 통해서 간단한 SMD를 가진 FR4에 의하여 주문을 받아서 만들어지는 인쇄 회로판

 

성분 녹색 땜납 가면

 

 

 

 

이중 면 FR4 PCB 널 2개의 층은 간격 1.6 mm와 더불어 의학 테스트 apparatu를 위해 적용됩니다, 널. FR4 PCB 널의 명세는 OSP 표면 끝과 더불어 210*167 mm, 입니다. 최소한도 가늠구멍은 0.4 mm 및 녹색 땜납 가면입니다.

 

1. PCB 제조의 상세 사양

 

1-36 층
최대 널 크기 1100*599mm 43.3" * 24"
최소한도 널 간격 4개의 층 0.40mm 16mil
6개의 층 1.00mm 40mil
8개의 층 1.20mm 48mil
10개의 층 1.60mm 60mil
최소한도 공간 0.075mm 3mil
최소한도 선 폭 0.075mm 3mil
최소한도 구멍 크기 0.1mm 4mil
도금된 벽 간격 0.025mm 1mil
도금된 구멍 dia 포용력 ±0.10mm 4mil
도금된 구멍 dia 포용력 없음 ±0.05mm 2mil
개략 포용력 ±0.15mm 6mil
강선전도와 구부리는 ≤1.5%
널 간격 포용력 ±10%
구리 무게 0.5oz, 1.0 oz, 1.5oz, 2.0oz, 3.0 oz, 4.0 oz
지상 끝 HASL, 니켈, Imm 금, Imm 주석, Imm는, OSP 등.
널 물자 FR-4 유리제 에폭시, FR4 높은 TG, RoHS
고분고분한; 알루미늄, Rogers, 등.
절연 저항 (정상) 1012Ω
구멍 저항을 통해 (정상) <300Ω
전기 힘 >1.3KV/mm
현재 힘 10A
껍질 힘 1.5N/mm
열 응력 288℃20 초
가연성 94V-0
전압을 시험하십시오 50-300V

 

2. Pcb 회의를 위한 상세한 기간

 

►Technical 필요조건

 

  • 직업적인 표면 설치와를 통하여 구멍 납땜 기술
  • 각종 크기는 1206,0805,0603 성분 SMT 기술을 좋아합니다
  • ICT (회로 시험에서), FCT (기능적인 회로 시험) 기술
  • UL의 세륨, FCC의 Rohs 승인을 가진 PCB 회의
  • SMT를 위한 질소 가스 썰물 납땜 기술
  • 고수준 SMT&Solder 일관 작업
  • 고밀도에 의하여 상호 연락되는 널 배치 기술 수용량

►Quote &Production 필요조건

  • 벌거벗은 PCB 널 제작을 위한 Gerber 파일 또는 PCB 파일
  • 회의를 위한 Bom (부품표), PNP (후비는 물건과 장소 파일)와 성분은 집합에서 또한 필요로 해 둡니다
  • 따옴표 시간을 감소시키기 위하여는, 각을 저희에게 가득 차있는 부품 번호를 성분, 널 당 양 순서를 위한 양 또한 제공하십시오.
  • 거의 0% 작은 조각 비율을 도달하기 위하여 질을 지키는 테스트 Guide&Function 실험 방법

 

3. 생산 세부사항:

 

1) 자재 관리

공급자 → 성분 구입 → IQC → 보호 통제 → 물자 공급 → 굳힌모

 

2) 프로그램 관리

PCB는 → DCC → 프로그램 편성 → 최적화 → 검사를 신청합니다

 

3) SMT 관리

→ 공기 썰물 → 시각 검사 → AOI → 유지 검사 → SMD 배치 → 검사 PCB 장전기 → 스크린 인쇄 기계 →

 

4) PCBA 관리

→ 포장 → 수송 검사 THT→Soldering 파 (수동 용접) → 시각 검사 → ICT → 섬광 → FCT →

 

4. 제품을 위한 세부사항 더:

 

2 구멍 성분을 통해서 간단한 SMD를 가진 층 FR4 SMT PCB 회의

 

 

연락처 세부 사항
Shenzhen Yingstar Electronics Co., Ltd.

담당자: Michael Dong

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