Yingstar 전자공학 Co., 주식 회사.

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견본저용량 PCB 회의

눈 먼 매장된 vias 및 1.5oz 외부 구리 1oz 안 구리를 가진 RF HDI 저용량 PCB 회의

고객 검토
우리는 과거 8 달 동안 Yingstar를 사용하고 있습니다. 우리는 미국에서 Yingstar로 우리의 PCB 우리의 비용을 내려오기 위하여 생산을 이동하는 것을 결정했습니다.

—— 데이비드 Duncan--대통령 – 세트

나는 우리의 제일 생산 파트너, 우리가 우리의 널의 3000 단위를 만든 최후인 YingStar에 관하여 몇몇 PC만 몇몇 작은 문제점을 비치하고 있다, 확신합니다.

—— Jaber Rahoutei--CEO

나는 지금 온라인 잡담입니다

저용량 PCB 회의

저용량 PCB 회의 견본 소개

눈 먼 매장된 vias 및 1.5oz 외부 구리 1oz 안 구리를 가진 RF HDI 저용량 PCB 회의

중국 눈 먼 매장된 vias 및 1.5oz 외부 구리 1oz 안 구리를 가진 RF HDI 저용량 PCB 회의 협력 업체
눈 먼 매장된 vias 및 1.5oz 외부 구리 1oz 안 구리를 가진 RF HDI 저용량 PCB 회의 협력 업체 눈 먼 매장된 vias 및 1.5oz 외부 구리 1oz 안 구리를 가진 RF HDI 저용량 PCB 회의 협력 업체

큰 이미지 :  눈 먼 매장된 vias 및 1.5oz 외부 구리 1oz 안 구리를 가진 RF HDI 저용량 PCB 회의

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: YINGSTAR
인증: UL/ROHS/CE
모델 번호: YSTP-ID V3-7

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 5pcs
가격: negotiation
포장 세부 사항: 정전기 방지 부대 + 정전기 방지 버블랩 + 판지 상자
배달 시간: 25 일
지불 조건: 티 / T는, 웨스턴 유니온
공급 능력: 한달에 20000 PC를
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상세 제품 설명
자료: FR4 (ER: 5.1) 눈 먼 vias:
매장된 vias: 패드에서를 통해:
임피던스 통제: 최소한도 vias: 0.1mm
BGA 피치: 0.2 m m 층: 6개의 층

 

 

눈 먼 매장된 vias 및 1.5oz 외부 구리를 가진 RF&HDI PCB 집합,

 

1oz 안 구리

 

 

IR 먼 차 열쇠를 위한 다중층 ENIG 회로판 PCB 6개의 층의 명세는 IR 먼 차 열쇠에 적용되는 32*32 mm입니다. PCB의 구리 간격은 0.1 mm 최소한 가늠구멍과 더불어 1개 Oz, 입니다.
 

 

 

이 널의 층 자동차 사고 구조

 

눈 먼 매장된 vias 및 1.5oz 외부 구리 1oz 안 구리를 가진 RF HDI 저용량 PCB 회의

이 널의 유형을 통해:

눈 먼 매장된 vias 및 1.5oz 외부 구리 1oz 안 구리를 가진 RF HDI 저용량 PCB 회의

정밀한 피치 BGA의 0.2mm 피치. 

눈 먼 매장된 vias 및 1.5oz 외부 구리 1oz 안 구리를 가진 RF HDI 저용량 PCB 회의

 

YINGSTAR 생성은 이 HDI PCB, 모든 전자 부품을 구매하고 PCB 널에 모든 부속을 조립하고, 우리가 이 널을 위해인 AOI 검사 하는 시험, 엑스레이 검사 (BGAs를 위해) 및 기능 시험. 

 

엑스레이 기계:

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이 널을 위한 기능 시험 정착물:

 

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연락처 세부 사항
Shenzhen Yingstar Electronics Co., Ltd.

담당자: Michael Dong

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